2025年8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板提交上市申请，由国信证券（香港）担任独家保荐人。该公司是一家专注于射频前端芯片设计的无晶圆厂半导体企业，产品应用于移动智能设备、Wi-Fi、智能家居、物联网、车载及卫星通信等多个领域。
据弗若斯特沙利文数据，以2024年PA（功率放大器）及PA集成收发模组的收益计，飞骧科技位列全球第五、中国第一；以出货量计，公司排名全球第一。飞骧科技的产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi及NB-IoT等多种通信制式，2020年成为中国首家推出全面支持所有5G频段射频前端解决方案的本土企业。公司产品已进入多家领先移动科技品牌的供应链，并成为知名ODM制造商的合格供应商。
财务方面，2022年至2024年，公司收益分别为10.21亿元、17.17亿元和24.58亿元，复合年增长率达55.1%。同期净利润由亏损转为盈利，2024年实现净利润7629.5万元，2025年1-5月净利润为1331.7万元。毛利率亦持续改善，从2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0%。
公司采用无晶圆厂经营模式，将晶圆制造和封测外包，专注于芯片研发与销售。技术研发主要围绕PA、LNA、滤波器、集成模组及先进封装等领域，致力于提升产品性能并降低功耗。
招股书同时提示多项风险，包括产品结构高度集中于PA及PA集成收发模组（占比超90%），应用以移动智能设备为主，客户集中度较高（前五大客户收入占比73.8%至79.7%），历史上曾出现连续亏损，且未偿还借款较多，资本负债率处于较高水平。
全球射频前端芯片市场持续增长，预计将从2024年的1595亿元增至2029年的2343亿元，复合年增长率10.1%；中国市场预计由336亿元增长至530亿元，复合年增长率12.1%，驱动因素包括5G普及、智能汽车、卫星通信及物联网等新兴领域的发展。
飞骧科技此前曾申请科创板上市，于2022年10月获受理，但在2024年9月撤回。此次转战港股，其市场表现与资本路径备受关注。
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