港交所披露易官網信息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）已於2025年9月29日正式遞交主板上市申請，獨家保薦人為中國國際金融股份有限公司（中金公司）。
該公司於2023年5月在科創板上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。成功在港股上市後，晶合集成將形成“A+H”的資本格局，進壹步提升公司的國際市場形象和融資能力。
根據弗若斯特沙利文的資料，晶合集成在全球晶圓代工領域已佔據重要地位。
2024年以營業收入計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
更令人矚目的是，在2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度位居全球第壹。
這壹數據在2025年第壹季度得到延續，據TrendForce研究報告顯示，晶合集成該季度營收環比增長2.6%至3.53億美元，保持全球第九的排名。
晶合集成的財務數據呈現出明顯的行業周期性特征。
2022年至2024年，公司營收分別為100.26億元、71.83億元和91.2億元。
其中2023年營收較2022年下降28.4%，主要受全球集成電路市場在2022年需求激增後暫時收縮的影響。
凈利潤方面波動更為明顯，2022年至2024年分別為31.56億元、1.19億元和4.82億元。
其中2024年凈利潤較2023年大幅增長304.6%，展現出強大的業績彈性。
2025年上半年，公司營收51.3億元，較上年同期的43.3億元增長18.5%；期內利潤為2.32億元，較上年同期的1.95億元增長18.97%。
晶合集成成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內。
公司是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，專註於半導體晶圓生產代工服務。
在技術方面，晶合集成已建立150nm至40nm技術節點的量產能力，並穩步推進28nm平臺發展。
公司已實現顯示驅動晶片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產。
晶合集成在技術研發方面持續取得突破。
截至2025年6月30日，公司持有1177項專利（含911項發明專利）和175項專利申請，涵蓋半導體器件結構、制造制程、良率優化等關鍵技術領域。
公司的研發團隊規模達1924人，占員工總數35.0%，其中64.8%擁有碩士及以上學位。
最近，公司已開始28nm Logic IC試產，啟動40nm高壓OLED DDIC風險生產，實現55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆疊式CIS量產。
若28nm工藝如期量產，晶合集成將成為中國大陸第二家實現28nm工藝量產的晶圓企業。
股權結構方面，截至2025年6月30日，合肥建投控制公司已發行股本總額約39.74%，包括直接持有23.35%及通過合肥芯屏間接持有16.39%。
合肥芯屏的普通合夥人為建投資本，而建投資本則由合肥建投控制。
力晶創新投資控股股份有限公司持股為19.08%，為公司第二大股東。
其他主要股東包括美的創新投資有限公司持股2.44%，招商銀行股份有限公司－華夏上證科創板50成份交易型開放式指數證券投資基金持股2.21%等。
晶合集成在招股書中指出，公司產品廣泛應用於消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI及物聯網等領域。
這壹多元化的應用佈局有助於公司抵禦特定行業周期性波動的風險。
公司在招股書中也坦誠面臨諸多挑戰，包括行業周期性波動、研發投入壓力、客戶和供應商集中度高等風險。
往績記錄期間，公司前五大客戶收入佔比超過60%，最大客戶收入佔比超過16%。
半導體行業作為技術密集型產業，晶合集成需持續投入研發以保持競爭力。
2022年至2024年及2025年前六個月，公司研發開支不斷增加。
晶合集成在招股書中指出，公司的發展軌跡與中國半導體本土化的趨勢壹致，並成功把握了顯示驅動晶片及CMOS圖像傳感器等關鍵晶片國產化的機遇。
28nm工藝將成為晶合集成進軍更高端制程的跳板。
隨著公司持續投入研發，未來有望在半導體價值鏈上進壹步提升，成為中國晶片制造產能突破的重要力量。
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