新时空（newtimespace.com）讯，2026年6月30日，半导体题材走强，ASMPT (00522.HK)震荡大涨，截至13:55分，公司报价243.000港元，上涨11.98%
消息面上，韩国公布总额近千万亿韩元的半导体、物理人工智能（AI）和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群，其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。
光大证券表示，考虑到TCB和HB设备进展顺利，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求前景，ASMPT积极拓展存储和逻辑先进封装的客户，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。
ASMPT (00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
新时空声明： 本内容为新时空原创内容，复制、转载或以其他任何方式使用本内容，须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠，但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考，不构成任何投资建议，交易风险自担。
