新时空(newtimespace.com)讯：蓝思科技股份有限公司（股份代号：6613）7月24日发布公告，披露其全资附属公司与Intel Corporation签署合作备忘录。
据公告披露，公司董事会欣然宣布，公司全资附属公司蓝思国际（香港）有限公司（以下简称"蓝思国际"）于近日与Intel Corporation（股份代号：NASDAQ: INTC）（以下简称"Intel"）签署了合作备忘录（以下简称"备忘录"）。蓝思国际与Intel合称为"双方"。
公告指出，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思国际为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。
公告披露，除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。
公告同时指出，除有关知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及法律适用等条款具有法律约束力外，备忘录的其他条款不构成对订立任何交易或达成任何特定商业结果的承诺。各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条款，双方将结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准，后续协议能否签订、何时签订存在较大不确定性。截至公告日期，TGV先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响。
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