新时空（newtimespace.com）讯，2026年9月17日，AI芯片题材表现震荡回调，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:45分，公司报价158.000港元，下跌2.05%。
消息面上，2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕，会期持续至9月19日，华为在大会上发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点。该产品基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构与全液冷设计，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力。华为副董事长、轮值董事长表示，昇腾960芯片研发进度超出预期、性能实现倍增，昇腾960DT将于2027年第一季度就绪，较原计划提前三个季度；昇腾超节点目前已部署超过1000套，客户超过370家。
此外，9月16日，有媒体报道，韩国先进封装设备企业韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已与马斯克主导的AI半导体制造项目TerraFab签署设备采购订单，将向后者供应用于AI系统级芯片生产的先进封装设备，这是韩国后道封装设备企业首次进入TerraFab供应链；双方还在讨论进一步导入用于高带宽存储器（HBM）生产的热压键合（TCB）设备。TerraFab项目选址美国得克萨斯州，总投资预计达1190亿美元，目标于2029年前后投产。
方正证券认为，AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，半导体设备行业景气延续，晶圆厂建设与设备更新保持持续投入。TechInsights数据显示，2026年全球IDM、Foundry厂商资本开支规模预计达2730亿美元，同比增长27%，其中头部逻辑厂商的资本开支主要投向先进制程与先进封装产线扩张；截至2026年6月，全球规划中的先进封装产线投资约1250亿美元，同比增长25%。中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度逐步提升，国产链出海与国产化进程同步加快。
ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
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