新时空讯，2026年10月23日，AI芯片题材表现震荡，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:30分，公司报价120.600港元，下跌2.03%。
消息面上，2026年10月21日，英伟达宣布与安靠科技达成一项价值13亿美元的多年期产能扩充协议，资金用于安靠在韩国的先进封装产线扩建，双方计划到2028年底将中介层晶圆产能提升超过300%；叠加此前在美国亚利桑那州的合作项目，双方多年期协议总规模已提升至30亿美元。先进封装产能扩张将直接带动热压键合等封装设备的采购需求。
此外，2026年10月21日，英伟达同时宣布联合揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密及欣兴电子等供应链伙伴扩大全球制造产能，覆盖基板、先进封装、半导体测试与光引擎四大环节，其中计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，2026至2027年将半导体测试产能翻倍。
美银证券认为，英伟达需求极为旺盛，但产能是主要约束，公司正以前所未有的力度推动封装、测试与共封装光学扩产，后端封测与设备供应链将显著受益。
ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
