新时空讯，2026年11月10日，AI芯片题材表现走强，ASMPT(00522.HK)走强。截至13:19分，公司报价96.400港元，上涨4.10%。
消息面上，公司近期暂无消息；行业内，2026年11月8日，有关媒体报道显示，英伟达拟投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品精密扩充CoWoS先进封装产能，资金将用于无尘车间建设与生产设备采购；同一报道援引市场研究机构Yole Group的预测，2026年先进封装市场规模将首次超过传统封装，相关资本支出接近280亿美元。
天风证券认为，先进封装能够带动单芯片价值量提升30%至50%，封测产业的价值链正在经历重构。
国元证券认为，在海外人工智能估值承压的背景下，国产半导体制造链相对走强，产业政策支持与技术突破有望带动算力、存储、制造与封装需求持续增长；2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增长24.1%。
ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
