廣東天域半導體股份有限公司（02658.HK）於2025年11月27日啟動香港公開發售，計劃發行3007.05萬股H股，其中香港發售3,007,050股，佔10%，國際配售27,063,450，佔90%。每股發售價定為58.00港元，每手50股，入場費約2929.24港元。
公司是中國領先的碳化矽外延片制造商，專註於自製碳化矽外延片的生產。根據行業數據，以2024年收入及銷量計，公司在中國自製碳化矽外延片市場排名第壹，市場份額分別達30.6%及32.5%；在全球自製碳化矽外延片市場位列中國廠商第三。
公司於2014年及2018年分別實現4英寸及6英寸碳化矽外延片量產，並於2023年具備8英寸量產能力。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片年產能約42萬片，為中國具備該尺寸產能的最大公司之壹。
財務方面，公司2024年因存貨減值等因素錄得凈虧損，但2025年前五個月已恢復盈利。招股時間表顯示，香港公開發售將於2025年12月2日中午12時正截止，預期股份於2025年12月5日上午9時開始在聯交所買賣。
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