首頁 > 財經 > 正文

華虹半導體(01347.HK):擬發行近1.91億股收購晶圓代工資產,構成主要及關連交易

新時空 · 2026/01/22 08:33 · 陳博遠
華虹半導體有限公司(01347.HK)公告,就此前披露的收購目標公司股權事項更新具體條款。根據補充協議,最終收購總代價確定為約82.68億元人民幣,公司將通過發行約1.9077億股新人民幣股份(發行價每股43.34元人民幣)的方式支付。本次交易構成主要及關連交易,並將與配套融資計劃壹同提交股東特別大會審議。

新時空訊:華虹半導體有限公司(01347.HK)於22日發佈通函,進壹步披露其收購目標公司股權及相關融資安排的具體條款。

根據通函,公司與賣方華虹集團、上海集成電路基金、國家集成電路產業基金II以及國投先導基金,已於2025年12月31日訂立補充協議。根據該協議,收購目標公司97.4988%股權的最終總代價確定為約82.68億元人民幣。公司將通過發行合計約1.9077億股新的人民幣普