新時空（newtimespace.com）訊：深圳基本半導體股份有限公司（09971.HK）於2026年8月4日發布自願性公告，披露與漢磊科技達成戰略合作。
公告顯示，基於基本半導體的先進產品技術和市場優勢以及漢磊科技高質量大規模晶圓制造能力，雙方將共同推進新工藝平臺開發和量產落地，提升碳化硅產品在新能源汽車、AI算力中心等領域的市場份額。此外，雙方將圍繞新型化合物半導體在前沿應用領域的核心工藝及應用技術展開研究。
漢磊科技爲一家於中國臺灣證券交易所上市公司（股票代碼：3707.TW）。公司董事會認爲，此次戰略合作有望在未來幾年爲公司提供先進及充足的8英寸碳化硅晶圓制造能力，有利於合作雙方在市場開拓及技術迭代方面實現重大突破。
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