據港交所披露，創智芯聯控股有限公司此前提交的首次公開募股（IPO）申請已於近日失效。該公司曾於2025年6月9日遞表，計劃在港交所主板上市，聯席保薦人為海通國際、建銀國際及招商證券國際。
創智芯聯定位為中國領先的金屬化互連鍍層材料及關鍵工藝技術解決方案提供商，業務聚焦於晶圓級及晶片級封裝、PCB制造等領域的鍍層材料供應。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計算，公司是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時也是中國最大的壹站式鍍層解決方案提供商。
公司在半導體領域已積累超過130家客戶，覆蓋中國前五大功率器件廠商中的80%，以及前十大PCB企業中的90%。其半導體業務收入在2022至2024財年間保持53.8%的復合年增長率，同期研發投入累計超過8500萬元人民幣。
新時空聲明： 本內容為新時空原創內容，復制、轉載或以其他任何方式使用本內容，須註明來源“新時空”或“NewTimeSpace”。新時空及授權的第三方信息提供者竭力確保數據準確可靠，但不保證數據絕對正確。本內容僅供參考，不構成任何投資建議，交易風險自擔。
