近日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市，中信證券、國金證券和中銀國際為聯合保薦。
據了解，這是繼其於2025年5月27日遞表失效後的再壹次申請。2025年11月28日，基本半導體獲中國證監會境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書，可發行不超過3935.78萬股境外上市普通股。
國內前十大碳化矽功率模塊企業
公開資料顯示，基本半導體成立於2016年，是壹家第三代半導體功率器件行業企業，主要專註於碳化矽功率器件的研究、開發、制造及銷售。
招股書披露顯示，基本半導體是中國唯壹壹家以自主能力覆蓋從碳化矽晶片設計、晶圓生產到模塊封裝，並進壹步輔以柵極驅動設計與測試的整個價值鏈的碳化矽功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產。
公司的晶圓廠位於深圳，封裝產線位於無錫，並計劃在深圳及中山擴大封裝產能。完成後，基本半導體將擁有國內領先的碳化矽功率模塊封裝產能。
基本半導體的解決方案服務於新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及伺服器中心及軌道交通等眾多行業。截至2025年6月30日，用於新能源汽車產品的出貨量累計超過110000件。
截至2025年6月30日，基本半導體擁有171項專利，包括68項發明專利、86項實用新型專利及17項外觀設計專利，並已提交118項專利申請。
根據弗若斯特沙利文報告，於2024年按收入計，基本半導體在中國碳化矽功率模塊市場分別排名第六，市場份額2.9%，在中國公司中排名第三。
於2024年按收入計，基本半導體在中國碳化矽分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。
營收持續增長，累計虧損近10億元
基本半導體的收入主要來自碳化矽分立器件、碳化矽功率模塊及功率半導體柵極驅動的銷售。
業績表現上，招股書顯示，在過去的2022年、2023年和2024年及2025年上半年，基本半導體的營業收入分別為人民幣1.17億、2.21億、2.99億和1.04億元，相應的凈虧損分別為人民幣2.42億、3.42億、2.37億和1.77億元
這三年時間，公司營收從1.17億元增至2.99億元，年復合增長率59.9%。2025年上半年營收同比增長52.9%
基本半導體2022年至2024年三年累計虧損高達8.21億元，處於“增收不增利”狀態。。2025年上半年繼續虧損，報告期內累計虧損達到9.98億元。
按產品類型劃分，2024年碳化矽分立器件、碳化矽功率模塊、功率半導體柵極驅動業務收入佔比分別為17.4%、48.7%、26.8%。
招股書顯示，受碳化矽晶圓等原材料成本高、市場競爭加劇導致價格下行等因素影響，公司碳化矽功率模塊和碳化矽分立器件長期處於虧本銷售狀態，其中碳化矽功率模塊2025年上半年毛損率為40.8%。
在研發投入上，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，基本半導體研發開支分別為5940萬元、7580萬元、9110萬元及5400萬元，分別占我們總收入的50.8%、34.4%、30.5%及51.7%。
此外在，2025年上半年，基本半導體客戶留存率和凈收入留存率分別為53.7%和71.1%。前五大客戶在2025年上半年貢獻58%的營收。
截至2025年上半年，公司現金及現金等價物為1.80億元。
核心產品市場滲透率持續提高，投後估值超50億元
弗若斯特沙利文報告顯示，碳化矽功率器件的市場滲透率已經從2020年的3.5%迅速增長至2024年的15.1%，並且預計在2029年將增至26.3%。
在規模增長上，2020至2024年，全球碳化矽功率器件市場規模從45億元增長至2024年的227億元，年復合增長率為49.8%。預計在2024年至2029年，年復合增長率為37.3%，預計至2029年達到1106億元。
2020-2024年，中國碳化矽功率器件市場銷售收入從11億元增長至69億元，年復合增長率為59.7%。預計2024-2029年以復合增長率43.9%增長，2029年市場規模達到428億元。
基本半導體在成立以來的發展過程中，已經完成了超過十輪融資。投資方包括力合創投、聞泰科技、廣汽集團、博世創投等眾多知名機構。
招股書顯示，2025年4月，基本半導體完成了D輪1.50億元融資，投後估值達到51.60億元。
IPO前，公司創始人、董事長兼執行董事汪之涵，通過青銅劍科技，以及數家實體，合計控制公司44.59%的股份。
基本半導體此次IPO募資用途主要將用於加大研發投入，持續強化技術優勢；深化IDM與代工合作並行的業務模式，進壹步完善產業鏈佈局；拓展碳化矽產品的全球分銷網絡，進而打造碳化矽功率器件的國際領先品牌，提升在全球市場的份額和影響力。
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