聚辰半導體股份有限公司（688123.SH）於近日發佈公告稱，公司已於2025年12月31日召開第三屆董事會第十次會議，審議通過了《關於公司發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司主板上市的議案》及相關上市方案。
公告指出，公司籌劃發行H股並在香港聯交所主板上市，主要目的是為推動全球化戰略深入實施、拓寬國際資本市場融資渠道、構建多元化資本運作平臺、增強資本實力與綜合競爭力，並加速海外業務拓展，完善境內外協同發展格局，進壹步鞏固和提升公司在行業中的領先地位。
公司將根據現有股東利益及境內外資本市場情況，在股東大會決議有效期內（自審議通過之日起24個月或經延長的其他期限）擇機完成發行上市。本次H股上市尚需提交公司股東大會審議，並需取得中國證監會、香港證監會、香港聯交所等相關監管機構的備案、批準或核準。截至目前，除董事會已審議通過的相關議案外，本次H股上市的具體細節尚未最終確定。
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