新時空訊：芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司於2026年1月7日再次向香港交易所主板遞交上市申請，華泰國際擔任其聯席保薦人。公司為壹家採用Fab-Lite IDM（輕晶圓廠集成器件制造）業務模式的功率半導體公司，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案。
公司核心業務涵蓋電源管理集成電路及功率器件的研發與銷售，產品主要應用於汽車、數據中心（包括AI伺服器）、電信設備、工業應用及消費電子等領域。
根據弗若斯特沙利文資料，按2024年收入計算，公司在全球PMIC（電源管理集成電路）市場的份額約為0.42%，在全球功率器件市場的份額約為0.14%。
公司通過投資關鍵代工合作夥伴（持有富芯半導體約16.76%股權）以及運營自有高功率模組制造、封測設施，確保產能保障與工藝定制能力。公司表示，相較於傳統IDM模式，其Fab-Lite模式規避了自建晶圓廠的高昂固定資產投入，實現了更高的靈活性與資本效率。
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