新時空訊：勝宏科技（惠州）股份有限公司（300476.SZ）於2026年3月29日正式通過港交所主板上市聆訊，摩根大通、中信建投國際、廣發證券（香港）出任聯席保薦人，即將實現 “A+H” 雙平臺上市布局。
公司是全球領先的人工智能及高性能計算印刷電路板（PCB）核心供應商，專注高階高密度互連（HDI）、高多層PCB（MLPCB）研發生產，產品覆蓋AI算力卡、服務器、數據中心交換機等關鍵設備。憑借領先技術與產能，已成爲英偉達等全球科技巨頭核心合作夥伴。
據弗若斯特沙利文數據，按2025年上半年AI及高性能算力PCB收入計，公司以13.8%市佔率位居全球第一；2024年同期排名全球第七、市佔率1.7%，一年實現跨越式躍升。技術層面，公司具備100層以上高多層PCB制造能力，爲全球首批實現6階24層HDI大規模量產、掌握10階30層HDI及16層任意互聯HDI技術的企業，深度匹配AI算力硬件高端需求。
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