新時空訊：據港交所披露，合肥晶合集成電路股份有限公司（688249.SH）於2026年3月31日第二次向港交所主板遞交上市申請，中金公司擔任獨家保薦人。
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平臺。公司的製程能力圍繞顯示驅動芯片（DDIC）、互補金屬氧化物半導體圖像傳感器（CIS）以及電源管理集成電路（PMIC）等關鍵特定應用集成電路類別，同時Logic IC及微控制單元（MCU）於往績記錄期間亦迅速增長，產品應用於消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲器等衆多領域。
根據弗若斯特沙利文資料，2020年至2025年，在全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能及收入增長速度排名第一。2025年以收入計，公司爲全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
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