新時空（newtimespace.com）訊：禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司於2026年7月2日遞表港交所，中信證券擔任獨家保薦人。
公司是一家以智能制造賦能的IC載板供應商，專注於FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發、制造及銷售。IC載板是用於半導體封裝的專業高密度互連平臺，作爲提供硅芯片與印刷電路板之間電氣連接、機械支撐及熱管理的關鍵載體。
根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計，公司在中國內地IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名上升，並在FCBGA及FCCSP載板的中國內地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC載板收入計前20大IC載板供應商中，公司2023年至2025年收入復合年增長率排名第一。
公司收入由2023年的11.83億元快速增長至2024年的20.56億元及2025年的28.29億元，復合年增長率達54.6%，2026年第一季度收入約9.24億元，同比增長70.9%。公司策略性專注於FCBGA載板作爲未來增長動力，2025年深圳園區FCBGA載板滿載設計產能達3,360千片，秦皇島園區FCCSP、WBCSP及模組載板滿載設計產能達2,419千片。
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