近日，上海韜盛電子科技股份有限公司TwinSolution Technology (Shanghai) Co., Ltd.（簡稱“韜盛科技”）日前遞交招股書，準備在科創板上市，保薦機構為華泰聯合證券。
圖片來源：招股書
國內晶片測試接口龍頭，客戶覆蓋英偉達、蘋果
公開資料顯示，韜盛科技成立於2007年，主要專註於半導體測試接口領域，主要產品包括晶片測試接口、探針卡等，主要為下遊晶片設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈各環節客戶提供關鍵測試硬件方案。
招股書顯示，報告期內，公司服務境內外單體客戶數量超700家，其中包括CPU、GPU、AI晶片、自動駕駛晶片、存儲晶片、射頻通信晶片、功率晶片等各個細分領域的頭部客戶，核心技術實現了較好的產業化應用。
在產品應用上，韜盛科技產品已廣泛應用於人工智能、自動駕駛、先進存儲等高端場景，服務客戶包括英偉達、蘋果、高通、亞馬遜、長江存儲、地平線、小米玄戒等境內外知名企業。
韜盛科技是境內最早獨立研發晶片測試接口並實現規模化量產的企業之壹，實現了高端晶片測試接口的國產替代和自主可控。
截至招股書披露日，韜盛科技已擁有境內授權專利77項，其中發明專利26項，核心技術指標達到國際先進水平。2025年6月末，韜盛科技員工總人數為455人，研發人員為70人，佔比為15.38%。
招股書顯示，韜盛科技在韓國設立了設計和工程研發中心，並在中國香港、美國和新加坡等地區和國家設立銷售和服務中更新。
新時空研究院了解到，根據Yole披露的公開市場數據，2024年公司晶片測試接口營收規模位居境內第壹，以公司銷售收入測算，2024年公司銷售額位居全球晶片測試接口領域第11位。
營收持續增長，核心技術收入佔比超90%
在業績表現上，招股書顯示，2022年、2023年、2024年和，韜盛科技的營收分別為1.65億元、2.09億元、3.31億元，2022年至2024年營業收入復合增長率達41.54%。報告期內，凈利潤為0.17億元、-0.08億元、0.12億元。
2025年上半年，公司營收1.92億元，凈利潤為0.08億元。
三年半間，韜盛科技的綜合毛利率分別為42.95%、34.96%、35.99%和36.79%。
整體來看，公司營收處於快速增長階段，凈利潤波動明顯。招股書顯示，其利潤水平波動是因為在MEMS探針卡領域保持高強度研發投入，影響整體利潤釋放節奏。
圖片來源：招股書
從主營業務的收入來看，韜盛科技其主要業務均來自晶片測試接口業務，探針卡業務、測試設備業務銷售收入佔比逐年上漲。
招股書顯示，公司核心技術應用於晶片測試接口和探針卡，報告期內公司的核心技術產品收入佔整體營收的90.32%、91.54%、96.82%、94.33%。
報告期內，韜盛科技向前五大客戶銷售金額占各期營業收入的比例分別為30.00%、36.80%、46.85%和48.70%，客戶集中度呈現逐漸增加之勢。
招股書顯示，在2022年至2024年及2025年上半年，韜盛科技研發投入分別為1533.29萬元、3071.56萬元、3933.22萬元以及2707.10萬元，占營業收入的比例分別為9.28%、14.73%、11.88%和14.11%。報告期內累計投入研發達1.12億元。
高毅、君信等資本參投，擬募資10.58億元
近年來，得益於5G通信、移動智能終端、汽車電子等下遊應用市場的爆發式需求增長，疊加集成電路產能持續緊張引發的晶片價格結構性上漲，共同推動了市場規模的擴張。
據行業權威機構Yole公開數據顯示，受益於全球數據中心人工智能訓練需求的爆發式增長，
2024年全球存儲市場營收創下1700億美元的歷史新高。
Yole進壹步預測，2025年全球存儲市場營收將突破2000億美元大關，至2030年有望攀升至3020億美元，2024年至2030年期間年復合增長率將超過10%，存儲行業增長確定性較強。
據Yole預測，未來兩年受到下遊人工智能、新能源汽車等新興需求的持續驅動，全球測試接口市場規模將維持高速增長，2025年有望同比增長13.75%，達到58.31億美元，並且預計2026年全球測試接口市場規模有望突破60億美元。
天眼查顯示，韜盛科技自2015年進行了4輪融資，最近壹次還在2025年3月，融資金額達數億人民幣。其投資機構囊括了張江火炬創投、毅達資本、君信資本、江蘇高投集團等眾多知名投資機構。
IPO前，公司董事長、總經理、首席運營官，殷嵐勇直接持有韜盛科技28.40%的股份，並通過蘇州厚積控制韜盛科技14.42%的股份、通過昊日長晶控制韜盛科技2.01%的股份。殷嵐勇通過直接和間接方式合計控制韜盛科技44.83%的股份。
此外，高凱持股為10.65%，景寧水獺持股為5.47%，毅達貳號持股為4.55%，柘中君信持股為4.13%，尚頎山高持股為2.86%等。
招股書顯示，韜盛科技計劃募資10.58億，其中4億用於蘇州韜盛半導體測試接口及測試探針生產基地建設項目，5億用於蘇州晶晟晶圓測試探針研發及晶圓測試探針卡生產基地建設項目，4000萬元用於上海總部及研發中心建設項目，1800萬元用於天津韜盛研發中心項目，1億元用於補充流動資金。
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