新時空訊，2026年10月16日，半導體設備題材表現震蕩，芯碁微裝(09630.HK)走弱。截至13:55分，公司報價234.400港元，下跌0.42%。
消息面上，公司近期暫無消息；行業內，2026年10月16日，有關媒體報道顯示，人工智能算力需求持續拉動印制電路板（PCB）量價齊升，行業第三季度、第四季度需求保持強勁，多家PCB企業訂單飽滿、滿產滿銷並推進產能擴張；已披露三季度業績預告的PCB企業中，興森科技(002436.SZ)預計前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增長204.20%至227.02%，滬電股份(002463.SZ)預計同比增長100.54%至109.74%。
此外，2026年10月15日，洪田股份(002490.SZ)披露，其旗下洪鐳光學獲得玻璃基板（TGV）領域多家國內重要客戶的直寫光刻機採購訂單，該公司稱此次批量籤約標志其在玻璃基板直寫光刻領域由率先進入轉向批量獲單。玻璃基板被業界視爲半導體先進封裝的下一代核心材料，其通孔成孔、填孔、布線等工藝環節對曝光尺寸與圖形精度要求較高。
芯碁微裝(09630.HK)於2026年6月26日在香港聯合交易所主板上市，發行價252.73港元，發行數量12,838,650股。
股權結構方面，公司19名基石投資者的禁售期均爲6個月，最近一次解禁日爲2026年12月26日，屆時摩根資產管理(亞太)有限公司、勝宏科技集團(香港)有限公司、CPE Chestnut Investment Limited等19名基石投資者合計持有的6,416,350股股份解除禁售，佔全球發售項下發售股份總數的49.98%、佔緊隨全球發售完成後公司已發行股本總額的4.44%。此外，公司控股股東（程卓女士及Yage Venture Capital、Na Photolithography、He Photolithography）的禁售承諾按上市規則第10.07條分爲兩個六個月期，第一個六個月期於2026年12月25日屆滿，第二個六個月期預計於2027年6月底屆滿。
業績表現方面，公司於2026年8月26日披露上市後首份中期業績，2026年上半年實現營業收入人民幣11.06億元，同比增長68.95%；歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.81億元，同比增長98.13%；毛利率43.04%；研發費用人民幣6,371.18萬元、佔營業收入比重5.76%；經營活動產生的現金流量淨額人民幣2.92億元，同比增長376.99%。截至2026年6月30日，公司總資產人民幣64.92億元，歸屬於上市公司股東的淨資產人民幣52.51億元。公司未派發中期股息。
芯碁微裝(09630.HK)專注印制電路板（PCB）直接成像設備與半導體直寫光刻設備的研發、制造與銷售，產品涵蓋PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統，覆蓋PCB、IC載板、晶圓級封裝（WLP）及板級封裝（PLP）等應用領域，客戶包括國內外頭部PCB廠商與先進封裝企業。公司A股於上海證券交易所科創板上市（688630.SH）。
野村認爲，高端印制電路板廠商持續擴產帶動直寫光刻設備需求，需求來源包括人工智能服務器、光模塊及5G基站，公司在國內外頭部客戶中的份額持續提升，推動高端PCB設備進口替代。該行並指出，先進封裝持續向大尺寸、高密度互連方向演進，對曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直寫光刻憑借大面積曝光、高精度對位及數字化補償等優勢，滲透率有望持續提升。
國泰海通證券認爲，針對受控清單企業生產的帶邏輯硬件組件的新規適用於新增設備認證，原則上不追溯既有授權設備；全球航空航天及國防PCB市場規模約14億美元，而中國大陸PCB產值約580億美元，國防採購限制的直接受影響佔比預計低於中國PCB需求的1%，中國覆銅板供應在全球佔比約75%，規模、成本及上遊配套優勢構成替代壁壘。
