新時空訊，2026年10月15日，AI芯片題材表現震蕩回調，華虹宏力(01347.HK)走弱。截至13:41分，公司報價77.100港元，下跌7.16%。
消息面上，公司近期暫無消息；行業內，2026年10月15日，市場研究機構羣智諮詢發布預測稱，2026年第四季度全球主要晶圓廠平均產能利用率約91%，各代工廠產能利用率普遍處於高位，疊加能源與材料成本上漲，晶圓代工價格整體呈上漲趨勢。其中，8英寸制程在AI相關電源管理芯片、功率器件等需求帶動下持續滿載，訂單能見度普遍接近半年，AI服務器使用的48V高壓電源管理芯片工藝仍以8英寸制程爲主；供給端方面，臺積電、三星等廠商已削減部分8英寸產能，預計2026年全球8英寸晶圓代工產能同比下降約6%、2027年繼續下降約2%。價格方面，55納米及以上成熟制程受AI周邊應用需求推動，價格上漲動力較強，28納米及40納米制程的價格漲幅則相對溫和。
此外，2026年10月14日，格芯宣布，其已獲選爲美日聯合倡議下兩座新晶圓廠的技術提供商與營運商，將在位於紐約州馬耳他的現有廠區旁擴建兩座12英寸晶圓廠，項目總投資上限約210億美元，預計新增年產能180萬片。格芯還與美國政府達成協議，重新分配9.55億美元補貼，用於在紐約州馬耳他及佛蒙特州伯靈頓廠區布局硅光子、鍺硅及先進封裝產能，以應對通信基礎設施與數據中心需求。
裏昂認爲，2026年第三季度中國半導體行業持續受AI需求及國產化趨勢帶動，AI印制電路板、晶圓代工、設備及AI運算芯片公司的訂單增長穩健，產能利用率高企、盈利持續改善；盡管上遊零部件供應緊張、交期拉長拖累短期交付進度，但預計第四季度至2027年上遊供需格局將逐步改善。其中，晶圓代工受AI相關芯片需求、海外訂單回流及本土制造推動，產能利用率維持高位、平均售價逐季走高，但新增產能投資及先進制程折舊增加，將制約利潤率改善空間。
國信證券認爲，國產算力芯片正步入放量期；基於成熟制程且下遊相對分散的模擬芯片與功率器件正處於周期上行的復蘇期，且均受益於AI相關電源需求的拉動。
華虹宏力(01347.HK)聚焦特色工藝晶圓代工，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理芯片等領域的定制化制造服務。公司8英寸及12英寸產線深度服務於新能源汽車、工業控制及數據中心電源管理等應用場景。公司已通過多項車規級質量體系認證，並爲國內外多家汽車客戶提供量產代工服務，其整體產能利用率長期處於高位。
