新時空訊，2026年10月20日，AI芯片題材表現震蕩回調，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:40分，公司報價133.000港元，下跌3.62%。
消息面上，2026年10月20日，ASMPT發布公告，宣布集團首席財務官獲委任爲公司執行董事，自2026年10月19日起生效，其年度酬金維持不變，且不收取董事袍金。
此外，2026年10月19日，行業數據顯示，2026年先進封裝佔整體封測市場的比重將首次突破50%；臺積電CoWoS先進封裝產能2026年底規劃至每月12萬至14萬片，但全年先進封裝產能仍短缺10%至20%。
國金證券指出，臺積電先進封裝需求強勁且持續增長，即使每年大幅擴充產能，當前仍供不應求，先進制程與先進封裝的結構性缺口將持續，對上遊半導體設備與材料需求形成拉動。
東吳證券認爲，看好半導體設備明年訂單與利潤高增，在零部件短缺背景下，國產零部件正加速導入。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。
