新时空讯：AI算力需求持续推升半导体先进制程与封装环节景气，截至2026年9月22日10:35，安硕MS台湾(03074.HK)盘中上涨1.96%，最新价报519.600港元，成交额169.4万港元，换手率0.17%。
新时空了解到，安硕MS台湾(03074.HK)由贝莱德资管(北亚)管理，跟踪MSCI台湾指数，覆盖中国台湾地区大中型股。截至9月22日10:35，该ETF资产规模9.64亿港元，单位净值507.446港元，股息率1.21%，每手10股，于2016年6月29日上市。
消息面上，台积电高雄白埔产业园区于9月21日动工，规划设置先进封装设备与材料的技术验证实验室及人才培训中心，预计2029年四季度投运，以缩短新技术量产周期。
华创证券指出，AI、高性能计算与数据中心对算力、存储带宽与互连效率的要求持续提高，推动逻辑芯片、HBM与I/O芯片在同一封装内集成，封装环节已由传统后道工序升级为决定系统性能、功耗与可靠性的关键平台。
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