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黑芝麻智能(02533.HK):折价配售募资5.68亿港元,90%资金将用于AI芯片领域并购

新时空 · 2026/01/09 07:57 · 陈博远
黑芝麻智能按每股18.88港元向三名战略投资者配售3013.19万股新股,较市价折让13.24%,预计募资净额5.681亿港元。其中90%资金将用于人工智能芯片、半导体产业链等领域的战略性并购。

2026年1月9日,黑芝麻智能国际控股有限公司(于开曼群岛注册成立,股份代号:2533)公告,与三名认购方订立认购协议,同意按每股18.88港元的价格配发及发行合计30,131,900股认购股份。认购价较股份于认购协议日期(即2026年1月8日)的联交所收市价每股21.76港元折让约13.24%,较紧接协议日期前最后五个连续交易日的平均收市价每股20.646港元折让约8.55%。

根据公告,此次认购股份占本公告日期已发行股份数目约4.70%,占经配发及发行认购股份所扩大后的已发行股本约4.49%。待认购事项完成后,预计所得款项总额及所得款项净额(扣除认购事项开支后)将分别约为5.689亿港元及5.681亿港元,净发行价约为每股认购股份18.85港元。

认购方包括:认购方A上海极芯企业管理合伙企业(有限合伙),由武岳峰管理团队管理,连同嘉兴信灿共持有本公司约4.06%股份;认购方B上海双创金翃企业管理有限公司,最终实际控制人为戴思元先生(个人持有2.70%股份);认购方C为SpreadCom Limited,由武岳峰管理团队成员控制。据董事在作出一切合理查询后所深知,认购方及其最终实益拥有人均为独立第三方。

认购事项所得款项净额中,90%将用于战略性并购及投资,重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产;10%将用于一般营运资金。董事认为,考虑到近期市场状况,认购事项对本公司而言为一个合适的融资选择,可进一步筹集资金支持本集团持续发展及业务增长,符合本公司及其股东的整体利益。

认购事项须待若干条件达成后(包括联交所批准认购股份上市及买卖、认购方完成境外直接投资登记等)方可完成。交割日期将为条件达成后八个营业日内,或协议日期起计两个月内。本公司将向联交所申请批准认购股份上市及买卖。

此外,公告披露本公司于2025年2月完成的一次配售,所得款项净额约12.374亿港元,截至2025年11月30日已动用约7.038亿港元,剩余约5.336亿港元预计将于2026年内全部动用。本次认购事项项下的30,131,900股认购股份占股东周年大会授予董事的一般授权约23.85%。

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