港交所披露易官网信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已于2025年9月29日正式递交主板上市申请，独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。
该公司于2023年5月在科创板上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。成功在港股上市后，晶合集成将形成“A+H”的资本格局，进一步提升公司的国际市场形象和融资能力。
根据弗若斯特沙利文的资料，晶合集成在全球晶圆代工领域已占据重要地位。
2024年以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
更令人瞩目的是，在2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度位居全球第一。
这一数据在2025年第一季度得到延续，据TrendForce研究报告显示，晶合集成该季度营收环比增长2.6%至3.53亿美元，保持全球第九的排名。
晶合集成的财务数据呈现出明显的行业周期性特征。
2022年至2024年，公司营收分别为100.26亿元、71.83亿元和91.2亿元。
其中2023年营收较2022年下降28.4%，主要受全球集成电路市场在2022年需求激增后暂时收缩的影响。
净利润方面波动更为明显，2022年至2024年分别为31.56亿元、1.19亿元和4.82亿元。
其中2024年净利润较2023年大幅增长304.6%，展现出强大的业绩弹性。
2025年上半年，公司营收51.3亿元，较上年同期的43.3亿元增长18.5%；期内利润为2.32亿元，较上年同期的1.95亿元增长18.97%。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。
公司是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务。
在技术方面，晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并稳步推进28nm平台发展。
公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产。
晶合集成在技术研发方面持续取得突破。
截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请，涵盖半导体器件结构、制造制程、良率优化等关键技术领域。
公司的研发团队规模达1924人，占员工总数35.0%，其中64.8%拥有硕士及以上学位。
最近，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆叠式CIS量产。
若28nm工艺如期量产，晶合集成将成为中国大陆第二家实现28nm工艺量产的晶圆企业。
股权结构方面，截至2025年6月30日，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74%，包括直接持有23.35%及通过合肥芯屏间接持有16.39%。
合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。
力晶创新投资控股股份有限公司持股为19.08%，为公司第二大股东。
其他主要股东包括美的创新投资有限公司持股2.44%，招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股2.21%等。
晶合集成在招股书中指出，公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域。
这一多元化的应用布局有助于公司抵御特定行业周期性波动的风险。
公司在招股书中也坦诚面临诸多挑战，包括行业周期性波动、研发投入压力、客户和供应商集中度高等风险。
往绩记录期间，公司前五大客户收入占比超过60%，最大客户收入占比超过16%。
半导体行业作为技术密集型产业，晶合集成需持续投入研发以保持竞争力。
2022年至2024年及2025年前六个月，公司研发开支不断增加。
晶合集成在招股书中指出，公司的发展轨迹与中国半导体本土化的趋势一致，并成功把握了显示驱动芯片及CMOS图像传感器等关键芯片国产化的机遇。
28nm工艺将成为晶合集成进军更高端制程的跳板。
随着公司持续投入研发，未来有望在半导体价值链上进一步提升，成为中国芯片制造产能突破的重要力量。
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