广东天域半导体股份有限公司已于2025年10月21日通过港交所主板上市聆讯，并于10月22日刊发聆讯后资料集。此次IPO由中信证券担任独家保荐人。
根据弗若斯特沙利文报告，天域半导体是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。以2024年收入及销量计，其在中国碳化硅外延片市场排名第一，市场份额分别达到30.6%与32.5%。公司已实现4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产，截至2025年5月31日，其6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是中国该领域产能最大的公司之一。
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