新时空（newtimespace.com）讯：晶合集成（02249.HK）于2026年7月7日结束公开招股，预计于2026年7月10日上市。
根据招股文件，公司招股价区间为30至32.3港元，每手100股，入场费约3262.57港元（按最高发售价计算）。全球发售股份总数约21616万股，其中公开发行约2161万股，募集金额约65.36亿港元。
市场认购反应热烈，截至今日早上8时，孖展金额约843.14亿港元，公开发售集资额6.98亿港元，超额认购约119.76倍。预计于7月9日进行暗盘交易。
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