新时空讯，2026年10月9日，AI芯片题材表现震荡，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:40分，公司报价157.600港元，下跌3.79%。
消息面上，2026年10月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电的CoWoS先进封装生态。根据协议，格芯将向台积电提供制造服务，并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能，协议总规模约20亿美元、初始期限为5年，并为未来扩大产能提供框架；格芯由此成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，协议同时支持包括嵌入式深沟槽电容器在内的相关技术，量产预计于2028年上半年开始爬坡。硅中介层是位于处理器与内存芯片下方的一层硅，承载传输电子信号与电力所需的线路，使芯片间实现高速通信，是CoWoS封装中不可或缺的基础材料。有报道指出，硅中介层制造只是CoWoS-S生产流程的一部分，将逻辑芯片与高带宽存储器堆叠层键合至中介层、组装到有机基板并进行电学测试，仍需高精度键合设备等专门制造能力，而两家公司之间的协议并未涉及该部分。
此外，2026年10月8日，台积电公布2026年9月营收报告，当月合并营收约新台币5,118.57亿元，环比减少0.6%、同比增加54.6%；1至9月累计合并营收约新台币3兆8,987.27亿元，同比增加41.1%，已超越2025年全年营收水平；第三季营收约新台币1兆4,942.43亿元，环比增加约17.6%、同比增加50.9%，创单季历史新高。据分析，人工智能需求强劲，叠加智能手机新机备货需求升温，是推升第三季营收创新高的主要动力；随着2纳米先进制程产能逐步提升，市场预期其第四季营收将进一步攀升，而全球云端服务供应商持续扩大人工智能基建投资，亦持续推高3纳米、5纳米先进制程及先进封装需求。
光大证券认为，半导体、人工智能等具有核心技术壁垒与国产化逻辑的领域，既受益于全球科技产业周期的上行，也契合国家科技创新与自主可控的政策导向，具备较强的成长确定性与估值弹性。
开源证券认为，先进存储与逻辑扩产的资本开支上修，将加速半导体设备需求向上。
ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
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