新時空訊，2026年10月9日，AI芯片題材表現震蕩，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:40分，公司報價157.600港元，下跌3.79%。
消息面上，2026年10月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布與臺積電達成一項多年期制造協議，將在美國建立硅中介層供應，用於臺積電的CoWoS先進封裝生態。根據協議，格芯將向臺積電提供制造服務，並擴大其位於紐約州馬耳他工廠的產能，協議總規模約20億美元、初始期限爲5年，並爲未來擴大產能提供框架；格芯由此成爲美國首個爲先進封裝技術提供硅中介層的供應商，協議同時支持包括嵌入式深溝槽電容器在內的相關技術，量產預計於2028年上半年開始爬坡。硅中介層是位於處理器與內存芯片下方的一層硅，承載傳輸電子信號與電力所需的線路，使芯片間實現高速通信，是CoWoS封裝中不可或缺的基礎材料。有報道指出，硅中介層制造只是CoWoS-S生產流程的一部分，將邏輯芯片與高帶寬存儲器堆疊層鍵合至中介層、組裝到有機基板並進行電學測試，仍需高精度鍵合設備等專門制造能力，而兩家公司之間的協議並未涉及該部分。
此外，2026年10月8日，臺積電公布2026年9月營收報告，當月合並營收約新臺幣5,118.57億元，環比減少0.6%、同比增加54.6%；1至9月累計合並營收約新臺幣3兆8,987.27億元，同比增加41.1%，已超越2025年全年營收水平；第三季營收約新臺幣1兆4,942.43億元，環比增加約17.6%、同比增加50.9%，創單季歷史新高。據分析，人工智能需求強勁，疊加智能手機新機備貨需求升溫，是推升第三季營收創新高的主要動力；隨着2納米先進制程產能逐步提升，市場預期其第四季營收將進一步攀升，而全球雲端服務供應商持續擴大人工智能基建投資，亦持續推高3納米、5納米先進制程及先進封裝需求。
光大證券認爲，半導體、人工智能等具有核心技術壁壘與國產化邏輯的領域，既受益於全球科技產業周期的上行，也契合國家科技創新與自主可控的政策導向，具備較強的成長確定性與估值彈性。
開源證券認爲，先進存儲與邏輯擴產的資本開支上修，將加速半導體設備需求向上。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。
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