新時空訊:Wind數據顯示,易方達亞洲半導體ETF(03486.HK)截至9月28日收報19.25港元、下跌3.94%,當日成交約1134萬港元;截至9月28日,基金規模約1.86億港元、單位淨值19.217港元,9月22日規模高點約2.01億港元。
注:該產品於2026年3月26日在港上市、成立不足一年,故暫缺年內與近一年區間數據;9月18日曾單日漲4.90%,9月24日至28日連續三個交易日回落。
業績端,產品近六月上漲34.94%,同期恆生指數下跌1.24%、同類基金上漲14.03%,大幅跑贏恆指約36個百分點、跑贏同類約21個百分點。
9月28日亞洲半導體板塊集中回調:上海壁仞科技跌8.18%、兆易創新跌6.58%、華虹宏力跌4.62%、中芯國際跌3.63%、瀾起科技跌2.75%。
存儲超級周期延續,據韓媒報道三星存儲業務已將2031年前約70%產能分配給長約訂單,客戶包括英偉達、微軟與谷歌,HBM3E 36GB現貨價約2100美元、約爲長約價的4-5倍,16層HBM4現貨價高達3500美元;市場普遍預期三星電子三季度營收206.64萬億韓元、營業利潤116.38萬億韓元,SK海力士三季度營收101.76萬億韓元、環比增28.2%,營業利潤79.16萬億韓元、環比增30.7%,均有望創紀錄。
上遊景氣同步驗證:臺積電8月營收同比增長53.3%創單月新高,2納米晶圓價格約3萬美元、產能已預訂至2028年,二季度代工份額達72.5%;CoWoS先進封裝持續緊缺,2026年底月產能預計12-14萬片、2027年提升至約20萬片,CoWoS-L佔比2026年四季度將升至約75%。9月28-29日,三星2納米制程良率已接近60%(去年年中約30%),高通表示正評估三星2納米工藝並洽談未來驍龍平臺合作;WSTS預計2026年全球半導體銷售額達1.511萬億美元、同比增長89.9%。
產品由易方達資產管理(香港)有限公司管理,2026年3月26日在港上市,總費用比率1.4%,覆蓋中國香港、韓國、美國(臺積電等亞洲企業ADR)與日本市場,AI算力與存儲鏈條含量突出。
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