境外發行上市備案管理部門近期對計劃在香港聯交所上市的聖邦微電子（北京）股份有限公司出具了備案補充材料要求，此舉標誌著這家已在深圳證券交易所創業板上市的模擬晶片設計企業其A+H股雙資本市場佈局進入了關鍵的審核階段。
該要求首要關註公司在國際貿易環境下的業務合規性，需詳細說明其下屬公司經營範圍中包含的“技術進出口”近三年來的具體開展情況以及是否依法合規。
同時，監管部門強調發行上市方案細節的嚴謹性與壹致性，要求聖邦股份確保其備案材料與向港交所提交的招股說明書內容嚴格對應。公司需根據相關備案材料內容與格式指引的要求，明確列示在行使及未行使超額配售權兩種情形下的發行股份數量、占發行後總股本的比例以及預計的募集資金量，並通過列表形式清晰展示本次H股發行完成前後的股權結構變化。
此外，公司需進壹步說明其所有境內子公司是否存在相關法規中規定的境外發行上市禁止性情形，並對公司及下屬機構的經營範圍和實際業務進行核查，明確說明是否涉及《外商投資準入特別管理措施（負面清單）（2024年版）》中規定的外資禁止或限制進入的領域。
聖邦股份是國內高性能模擬集成電路行業的領軍企業，專註於信號鏈和電源管理兩大領域產品的研發與銷售，其產品廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業控制及通信設備等領域。
根據公開信息，該公司已於2025年9月28日正式向香港聯交所遞交了上市申請書，由華泰國際和中金公司擔任其聯席保薦人。若此次發行上市成功，聖邦股份將建立起“A+H”的資本平臺，有望進壹步拓寬融資渠道，支持其全球化戰略佈局與技術研發創新。
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