深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）的港股上市進程出現更新。公司於2025年5月27日遞交的上市申請，目前招股書已因有效期屆滿而失效。
基本半導體以其獨特的IDM（整合設備制造）模式在行業內構築了核心壁壘。據其招股書披露，公司是中國唯壹壹家以自主能力覆蓋碳化矽晶片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全價值鏈，且所有環節均已實現量產的企業。
作為國內首批大規模量產並交付車規級碳化矽解決方案的公司，其產品已應用於超過50款車型，截至2024年底，相關產品累計出貨量已超過9萬件。強勁的市場需求推動公司收入從2022年的約1.17億元快速增長至2024年的約2.99億元。
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