深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）的港股上市进程出现更新。公司于2025年5月27日递交的上市申请，目前招股书已因有效期届满而失效。
基本半导体以其独特的IDM（整合设备制造）模式在行业内构筑了核心壁垒。据其招股书披露，公司是中国唯一一家以自主能力覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全价值链，且所有环节均已实现量产的企业。
作为国内首批大规模量产并交付车规级碳化硅解决方案的公司，其产品已应用于超过50款车型，截至2024年底，相关产品累计出货量已超过9万件。强劲的市场需求推动公司收入从2022年的约1.17亿元快速增长至2024年的约2.99亿元。
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