天域半導體（02658.HK）11月27日啟動港股招股。公司計劃全球發售3007.05萬股H股，招股價定為58港元，每手50股，入場費約2929.24港元。公司預計將於2025年12月5日正式掛牌交易，中信證券擔任獨家保薦人。
本次發行獲得兩家基石投資者支持。廣東原始森林及廣發全球通過場外掉期方式認購價值1.2億元人民幣的股份，Glory Ocean認購3000萬港元股份。
據招股書披露，天域半導體是中國碳化矽外延片制造領域的領軍企業。以2024年數據計，公司在中國市場的收入和銷量份額分別達到30.6%和32.5%，位居行業首位；在全球市場則位列中國廠商第三，收入和銷量份額分別為6.7%和7.8%。
值得註意的是，公司業績呈現較大波動。收入從2022年的4.37億元增長至2023年的11.71億元後，2024年回落至5.20億元；2024年更錄得凈虧損5億元，主要受存貨減值影響。不過，2025年前五個月已實現扭虧為盈，營收2.57億元，重新恢復盈利狀態。
隨著新能源汽車、電力供應等下遊產業的快速發展，碳化矽半導體材料市場需求持續增長。天域半導體此次上市，將為投資者提供佈局第三代半導體材料領域的投資機會。
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