天域半导体（02658.HK）11月27日启动港股招股。公司计划全球发售3007.05万股H股，招股价定为58港元，每手50股，入场费约2929.24港元。公司预计将于2025年12月5日正式挂牌交易，中信证券担任独家保荐人。
本次发行获得两家基石投资者支持。广东原始森林及广发全球通过场外掉期方式认购价值1.2亿元人民币的股份，Glory Ocean认购3000万港元股份。
据招股书披露，天域半导体是中国碳化硅外延片制造领域的领军企业。以2024年数据计，公司在中国市场的收入和销量份额分别达到30.6%和32.5%，位居行业首位；在全球市场则位列中国厂商第三，收入和销量份额分别为6.7%和7.8%。
值得注意的是，公司业绩呈现较大波动。收入从2022年的4.37亿元增长至2023年的11.71亿元后，2024年回落至5.20亿元；2024年更录得净亏损5亿元，主要受存货减值影响。不过，2025年前五个月已实现扭亏为盈，营收2.57亿元，重新恢复盈利状态。
随着新能源汽车、电力供应等下游产业的快速发展，碳化硅半导体材料市场需求持续增长。天域半导体此次上市，将为投资者提供布局第三代半导体材料领域的投资机会。
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