新時空訊：盛美半導體設備（上海）股份有限公司（688082.SH）於2026年4月18日發布提示性公告，披露公司正在籌劃發行H股並在香港聯交所主板掛牌上市。
公司表示，爲深化戰略布局、開拓國際市場、壯大公司資本規模、持續吸引並聚集優秀人才，進一步提升公司綜合競爭實力，夯實國際市場地位，公司正在籌劃本次H股上市。截至目前，公司正與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。
待具體方案確定後，本次H股上市尚需提交公司董事會和股東會審議，並經中國證監會、香港聯交所及香港證監會等監管機構備案或審核批準。公司提示，本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序並最終實施具有較大不確定性。
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