新时空讯：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）于2026年4月18日发布提示性公告，披露公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市。
公司表示，为深化战略布局、开拓国际市场、壮大公司资本规模、持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，夯实国际市场地位，公司正在筹划本次H股上市。截至目前，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
待具体方案确定后，本次H股上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构备案或审核批准。公司提示，本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。
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