新時空（newtimespace.com）訊：據港交所披露，合肥晶合集成電路股份有限公司於2026年6月8日通過港交所主板上市聆訊，中金公司擔任獨家保薦人。
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平臺。根據弗若斯特沙利文資料，2020年至2025年間，在全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能及收入增長速度位居全球第一。2025年以收入計，公司爲全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。公司代工產品覆蓋顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、電源管理集成電路、邏輯芯片及微控制單元等，廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業控制、AI、物聯網及存儲器等領域。
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