新时空（newtimespace.com）讯：据港交所披露，合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年6月8日通过港交所主板上市聆讯，中金公司担任独家保荐人。
晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。根据弗若斯特沙利文资料，2020年至2025年间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度位居全球第一。2025年以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司代工产品覆盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理集成电路、逻辑芯片及微控制单元等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、AI、物联网及存储器等领域。
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