新時空訊，2026年11月2日，AI芯片題材表現走強，ASMPT(00522.HK)走高。截至13:15分，公司報價107.000港元，上漲1.90%。
消息面上，公司近期暫無消息；行業內，2026年10月31日，有關媒體報道顯示，英偉達在美國舊金山舉行的SEMICON West 2026半導體展會上展示了下一代共封裝光學方案原型，命名爲OOI（Optics-on-Interposer，中介層上集成光學），該方案將光引擎直接集成到承載GPU的硅中介層之上，進一步縮短光電轉換環節與計算芯片之間的距離；英偉達表示已拿到原型樣品，但未公布商業化時間表。光引擎向中介層集成，對高精度鍵合與先進封裝工藝提出更高要求，與ASMPT的光子學及混合鍵合設備業務直接相關。
招商證券認爲，公司第三季度新增訂單創歷史新高，先進封裝與光子學需求持續釋放，熱壓鍵合、光子學與表面貼裝三大業務訂單同步創出紀錄；HBM領域部分投資節奏雖有延後，但新增產能與選擇性升級需求仍在，公司正推進下一代熱壓鍵合設備與面板級封裝方案驗證。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。
