新时空讯，2026年11月2日，AI芯片题材表现走强，ASMPT(00522.HK)走高。截至13:15分，公司报价107.000港元，上涨1.90%。
消息面上，公司近期暂无消息；行业内，2026年10月31日，有关媒体报道显示，英伟达在美国旧金山举行的SEMICON West 2026半导体展会上展示了下一代共封装光学方案原型，命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），该方案将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，进一步缩短光电转换环节与计算芯片之间的距离；英伟达表示已拿到原型样品，但未公布商业化时间表。光引擎向中介层集成，对高精度键合与先进封装工艺提出更高要求，与ASMPT的光子学及混合键合设备业务直接相关。
招商证券认为，公司第三季度新增订单创历史新高，先进封装与光子学需求持续释放，热压键合、光子学与表面贴装三大业务订单同步创出纪录；HBM领域部分投资节奏虽有延后，但新增产能与选择性升级需求仍在，公司正推进下一代热压键合设备与面板级封装方案验证。
ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。
