2025年12月22日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（688486.SH）正式向港交所递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。
公司定位为一家领先的高速混合信号芯片设计企业，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路”。凭借在高带宽串行器/解串器（SerDes）、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动三大核心技术领域的竞争力，其产品可实现数据的无缝传输与处理，支持智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备及AI与高效能计算等应用。
根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年收入计，在视频桥接芯片这一混合信号芯片重要细分市场中，龙迅半导体位列中国内地第一、全球前五的Fabless设计公司。
公司指出，高清音视频数据已成为连接物理世界与数字世界的关键桥梁。其近二十年来在高带宽SerDes、高速协议处理及高清视频处理等核心技术上的持续研发投入，为智能视觉时代的发展奠定了坚实基础。基于SerDes技术优势，公司已进一步拓展至更广泛的互连芯片领域，专注于PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件的开发，以应对高效能计算和人工智能应用中日益增长的多模态数据传输需求。
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