新时空（newtimespace.com）讯：据港交所披露，合肥新汇成微电子股份有限公司于2026年5月29日向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人。
新汇成微电子是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案，服务组合围绕凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶及薄膜覆晶四项核心工艺技术构建。2025年，公司收入达17.83亿元，同比增长18.8%；出货量达511.3千片晶圆，成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。根据弗若斯特沙利文资料，2025年公司在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；按12英寸晶圆凸块出货量计，在中国内地封装及测试市场排名第二。
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