广州广合科技股份有限公司（01989.HK）于2026年3月12日正式启动H股招股，招股价为每股71.88港元，每手100股，入场费7,260.49港元，预计于2026年3月20日在港交所主板挂牌上市。
作为全球算力服务器PCB领域的领先企业，广合科技专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板，在AI算力浪潮中占据核心赛道。本次发行成功引入12家基石投资者，合计认购约1.9亿美元，占全球发售股份的44.95%。
来源：招股书
核心看点：算力服务器PCB隐形冠军，深度受益AI算力浪潮
广合科技的核心叙事在于其在算力服务器PCB这一高景气赛道的领先地位。根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司是全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。这一领先地位，是公司在AI算力基础设施浪潮中核心竞争力的集中体现。
公司产品主要聚焦算力场景PCB（用于AI服务器及通用服务器），该业务收入从2022年的16.35亿元增长至2024年的27.06亿元，占同期总收入比重从67.8%提升至72.5%。2025年前九个月，算力场景PCB收入已达28.33亿元，同比增长44.4%，占比进一步升至73.9%。随着全球算力需求的持续增长，公司核心业务正处于高速增长轨道。
算力场景PCB对技术复杂度和工艺要求极高，公司凭借深厚的技术积累，在该领域保持领先的毛利率水平。2022年至2025年前九个月，算力场景PCB毛利率分别为28.8%、38.0%、37.0%及36.2%，显著高于工业场景和消费场景PCB，成为公司盈利能力的核心支撑。8至16层及18层以上高多层PCB的销售占比持续提升，反映了公司产品结构向高附加值方向的不断升级。
公司主要通过直销模式服务终端品牌及EMS提供商，与全球领先的服务器制造商建立了长期稳定的合作关系。定制化产品设计及联合开发能力，使公司能够紧密贴合客户需求，在算力平台迭代过程中保持技术同步，形成深厚的客户黏性。
财务表现：收入利润高速增长，盈利能力持续优化
广合科技的收入强劲增长、利润高速释放、盈利能力持续提升。
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收入持续高速增长：公司收入从2022年的24.12亿元增长至2023年的26.78亿元（同比增长11.0%），并在2024年加速至37.34亿元，同比增长39.4%。2025年前九个月收入已达38.35亿元，同比2024年前九月收入26.81亿元，增长43.1%，增长势头持续强化。根据截至2025年12月31日止年度的未经审核财务资料，公司全年收入进一步增至54.85亿元，同比增长46.9%，增长动能充沛。
利润增速远超收入，盈利能力持续提升：公司净利润从2022年的2.80亿元增长至2023年的4.15亿元（同比增长48.3%），并在2024年达到6.76亿元，同比增长63%。2025年前九个月净利润已达7.24亿元，同比增长47.0%。2025年全年净利润预计达10.16亿元，同比增长50.2%。毛利率从2022年的26.1%持续提升至2025年前九个月的34.8%，2025年全年进一步升至34.4%，净利率从11.6%提升至18.9%，盈利能力显著增强。
产品结构持续优化，高附加值产品占比提升：从产品结构看，18层及以上高多层PCB作为技术难度最高的产品类别，平均售价高达每平方米8,108元至10,519元，显著高于8至16层PCB的每平方米3,495元至3,593元，以及6层及以下PCB的每平方米820元至1,000元。这一产品收入占比从2022年的2.7%持续提升至2025年前九个月的15.6%，8至16层PCB收入占比保持在56%-60%的较高水平。高附加值产品占比的持续提升，直接驱动了整体毛利率的上升。
研发高投入构筑长期壁垒：公司持续高强度研发投入，2022年至2025年前九个月研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元及1.94亿元，占收入比重稳定在4.5%-5.1%。截至2025年9月30日，公司拥有400多名研发员工，在中国获得266项授权专利，为技术领先提供坚实保障。
招股详情：豪华基石阵容，募资聚焦产能扩张与技术升级
广合科技本次上市发行价为71.88港元，每手100股，入场费7,260.49港元，已于2026年3月12日开始招股，将于3月17日结束，预计于3月20日在港交所主板挂牌上市。本次拟全球发售4600万股，募集资金约33.06亿港元。
基石投资者阵容豪华：本次发行成功引入12家基石投资者，合计认购约1.9亿美元，获得发售股份20,674,800股，占全球发售股份的44.95%。基石名单包括CPE、源峰资产管理及国泰君安投资（就源峰场外掉期而言）、上海景林及中信证券国际资本管理（就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言）、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MYAsian、霸菱、大家人寿、工银理财等国际顶级投资机构，体现了全球资本对公司技术实力与长期发展前景的高度认可。
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募资用途聚焦产能扩张与技术升级：所得款项净额中，约52.1%将用于扩建及升级广州基地生产设施，约19.7%用于泰国基地二期建设，约10.0%用于提升研发能力（包括材料技术开发、生产工艺改良及产品开发），剩余部分用于战略合作与投资、补充营运资金。这一分配清晰体现了公司“产能扩张+技术升级”的双轮驱动战略，旨在抓住AI算力浪潮带来的历史性机遇。
风险关注：客户集中度、原材料价格波动与国际贸易政策
客户集中度风险：公司来自前五大客户的收入占比在2022年至2025年前九个月分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，其中最大客户占比分别为26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。尽管客户集中度有所下降，但仍处于较高水平。公司与核心客户保持长期稳定合作，但任何主要客户订单波动或合作关系变化，仍可能对公司业绩产生显著影响。
原材料价格波动风险：原材料成本占总销售成本的62%-67%，主要原材料包括覆铜板（CCL）、半固化片、铜箔、铜球、金盐及干膜。铜价等大宗商品价格波动、供应链中断等情况可能推高采购成本，若无法有效传导至下游，将挤压利润空间。2023年至2025年前九个月，原材料成本占比从62.2%持续上升至67.3%，需关注成本控制能力。
国际贸易政策与地缘政治风险：公司产品涉及全球供应链及海外市场，美国对华出口管制（如EAR及实体清单）等贸易限制可能影响关键技术、设备或组件的获取。若客户或供应商被列入实体清单，可能导致交易受限。同时，公司持有外汇衍生品以管理汇率风险，2022年至2024年，公司录得衍生金融工具投资亏损分别为0、2,250万元、1,390万元，以及衍生金融工具公允价值亏损分别为2,120万元、4,150万元、1,490万元。截至2025年9月30日止九个月，衍生金融工具录得公允价值收益620万元，投资亏损收窄至400万元。
存货管理风险：截至2025年9月30日，公司存货达6.21亿元，较2024年末增长35.5%。随着业务扩张，存货周转天数虽从2022年的93天优化至66天，但存货规模上升带来潜在跌价风险。若市场需求变化或技术迭代导致产品过时，可能产生存货减值损失。
总体来看，广合科技作为全球算力服务器PCB领域的领先企业，此次赴港上市备受市场关注。对于投资者而言，其核心价值在于算力赛道的领先地位、AI浪潮驱动的高增长、技术壁垒构筑的高毛利率、深度绑定的全球头部客户以及在研发创新上的持续投入。豪华的基石投资者阵容，进一步印证了市场对公司发展前景的高度认可。
但需要关注的是，公司业绩仍面临客户集中度较高、原材料价格波动、国际贸易政策变化以及存货管理压力等风险因素。上市后，公司如何在巩固算力服务器PCB领域优势的同时，把握AI算力基础设施扩张的历史机遇、有效管理供应链与客户风险、持续推进产能扩张与技术升级，将是市场持续关注的重点。
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