廣州廣合科技股份有限公司（01989.HK）於2026年3月12日正式啓動H股招股，招股價爲每股71.88港元，每手100股，入場費7,260.49港元，預計於2026年3月20日在港交所主板掛牌上市。
作爲全球算力服務器PCB領域的領先企業，廣合科技專注於研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板，在AI算力浪潮中佔據核心賽道。本次發行成功引入12家基石投資者，合計認購約1.9億美元，佔全球發售股份的44.95%。
來源：招股書
核心看點：算力服務器PCB隱形冠軍，深度受益AI算力浪潮
廣合科技的核心敘事在於其在算力服務器PCB這一高景氣賽道的領先地位。根據弗若斯特沙利文資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，公司是全球算力服務器PCB制造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB制造商中排名第一。這一領先地位，是公司在AI算力基礎設施浪潮中核心競爭力的集中體現。
公司產品主要聚焦算力場景PCB（用於AI服務器及通用服務器），該業務收入從2022年的16.35億元增長至2024年的27.06億元，佔同期總收入比重從67.8%提升至72.5%。2025年前九個月，算力場景PCB收入已達28.33億元，同比增長44.4%，佔比進一步升至73.9%。隨着全球算力需求的持續增長，公司核心業務正處於高速增長軌道。
算力場景PCB對技術復雜度和工藝要求極高，公司憑借深厚的技術積累，在該領域保持領先的毛利率水平。2022年至2025年前九個月，算力場景PCB毛利率分別爲28.8%、38.0%、37.0%及36.2%，顯著高於工業場景和消費場景PCB，成爲公司盈利能力的核心支撐。8至16層及18層以上高多層PCB的銷售佔比持續提升，反映了公司產品結構向高附加值方向的不斷升級。
公司主要通過直銷模式服務終端品牌及EMS提供商，與全球領先的服務器制造商建立了長期穩定的合作關系。定制化產品設計及聯合開發能力，使公司能夠緊密貼合客戶需求，在算力平臺迭代過程中保持技術同步，形成深厚的客戶黏性。
財務表現：收入利潤高速增長，盈利能力持續優化
廣合科技的收入強勁增長、利潤高速釋放、盈利能力持續提升。
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收入持續高速增長：公司收入從2022年的24.12億元增長至2023年的26.78億元（同比增長11.0%），並在2024年加速至37.34億元，同比增長39.4%。2025年前九個月收入已達38.35億元，同比2024年前九月收入26.81億元，增長43.1%，增長勢頭持續強化。根據截至2025年12月31日止年度的未經審核財務資料，公司全年收入進一步增至54.85億元，同比增長46.9%，增長動能充沛。
利潤增速遠超收入，盈利能力持續提升：公司淨利潤從2022年的2.80億元增長至2023年的4.15億元（同比增長48.3%），並在2024年達到6.76億元，同比增長63%。2025年前九個月淨利潤已達7.24億元，同比增長47.0%。2025年全年淨利潤預計達10.16億元，同比增長50.2%。毛利率從2022年的26.1%持續提升至2025年前九個月的34.8%，2025年全年進一步升至34.4%，淨利率從11.6%提升至18.9%，盈利能力顯著增強。
產品結構持續優化，高附加值產品佔比提升：從產品結構看，18層及以上高多層PCB作爲技術難度最高的產品類別，平均售價高達每平方米8,108元至10,519元，顯著高於8至16層PCB的每平方米3,495元至3,593元，以及6層及以下PCB的每平方米820元至1,000元。這一產品收入佔比從2022年的2.7%持續提升至2025年前九個月的15.6%，8至16層PCB收入佔比保持在56%-60%的較高水平。高附加值產品佔比的持續提升，直接驅動了整體毛利率的上升。
研發高投入構築長期壁壘：公司持續高強度研發投入，2022年至2025年前九個月研發費用分別爲1.15億元、1.21億元、1.79億元及1.94億元，佔收入比重穩定在4.5%-5.1%。截至2025年9月30日，公司擁有400多名研發員工，在中國獲得266項授權專利，爲技術領先提供堅實保障。
招股詳情：豪華基石陣容，募資聚焦產能擴張與技術升級
廣合科技本次上市發行價爲71.88港元，每手100股，入場費7,260.49港元，已於2026年3月12日開始招股，將於3月17日結束，預計於3月20日在港交所主板掛牌上市。本次擬全球發售4600萬股，募集資金約33.06億港元。
基石投資者陣容豪華：本次發行成功引入12家基石投資者，合計認購約1.9億美元，獲得發售股份20,674,800股，佔全球發售股份的44.95%。基石名單包括CPE、源峯資產管理及國泰君安投資（就源峯場外掉期而言）、上海景林及中信證券國際資本管理（就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言）、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MYAsian、霸菱、大家人壽、工銀理財等國際頂級投資機構，體現了全球資本對公司技術實力與長期發展前景的高度認可。
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募資用途聚焦產能擴張與技術升級：所得款項淨額中，約52.1%將用於擴建及升級廣州基地生產設施，約19.7%用於泰國基地二期建設，約10.0%用於提升研發能力（包括材料技術開發、生產工藝改良及產品開發），剩餘部分用於戰略合作與投資、補充營運資金。這一分配清晰體現了公司“產能擴張+技術升級”的雙輪驅動戰略，旨在抓住AI算力浪潮帶來的歷史性機遇。
風險關注：客戶集中度、原材料價格波動與國際貿易政策
客戶集中度風險：公司來自前五大客戶的收入佔比在2022年至2025年前九個月分別爲63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，其中最大客戶佔比分別爲26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。盡管客戶集中度有所下降，但仍處於較高水平。公司與核心客戶保持長期穩定合作，但任何主要客戶訂單波動或合作關系變化，仍可能對公司業績產生顯著影響。
原材料價格波動風險：原材料成本佔總銷售成本的62%-67%，主要原材料包括覆銅板（CCL）、半固化片、銅箔、銅球、金鹽及幹膜。銅價等大宗商品價格波動、供應鏈中斷等情況可能推高採購成本，若無法有效傳導至下遊，將擠壓利潤空間。2023年至2025年前九個月，原材料成本佔比從62.2%持續上升至67.3%，需關注成本控制能力。
國際貿易政策與地緣政治風險：公司產品涉及全球供應鏈及海外市場，美國對華出口管制（如EAR及實體清單）等貿易限制可能影響關鍵技術、設備或組件的獲取。若客戶或供應商被列入實體清單，可能導致交易受限。同時，公司持有外匯衍生品以管理匯率風險，2022年至2024年，公司錄得衍生金融工具投資虧損分別爲0、2,250萬元、1,390萬元，以及衍生金融工具公允價值虧損分別爲2,120萬元、4,150萬元、1,490萬元。截至2025年9月30日止九個月，衍生金融工具錄得公允價值收益620萬元，投資虧損收窄至400萬元。
存貨管理風險：截至2025年9月30日，公司存貨達6.21億元，較2024年末增長35.5%。隨着業務擴張，存貨周轉天數雖從2022年的93天優化至66天，但存貨規模上升帶來潛在跌價風險。若市場需求變化或技術迭代導致產品過時，可能產生存貨減值損失。
總體來看，廣合科技作爲全球算力服務器PCB領域的領先企業，此次赴港上市備受市場關注。對於投資者而言，其核心價值在於算力賽道的領先地位、AI浪潮驅動的高增長、技術壁壘構築的高毛利率、深度綁定的全球頭部客戶以及在研發創新上的持續投入。豪華的基石投資者陣容，進一步印證了市場對公司發展前景的高度認可。
但需要關注的是，公司業績仍面臨客戶集中度較高、原材料價格波動、國際貿易政策變化以及存貨管理壓力等風險因素。上市後，公司如何在鞏固算力服務器PCB領域優勢的同時，把握AI算力基礎設施擴張的歷史機遇、有效管理供應鏈與客戶風險、持續推進產能擴張與技術升級，將是市場持續關注的重點。
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