新時空訊：江蘇芯德半導體科技股份有限公司於2026年5月8日二次遞表港交所，華泰國際擔任獨家保薦人。
公司是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的“後摩爾時代”，依靠新型半導體封裝架構（如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術）作爲連接芯片設計與應用的關鍵環節，成爲提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。
自2020年9月成立以來，公司拓展先進封裝領域，累積封裝技術經驗，並具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。公司搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的“晶粒及先進封裝技術平臺(CAPiC)”，以推進技術知識，並持續研發技術。
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