近日，半導體封測企業芯德半導體在境外發行上市備案過程中，收到監管部門出具的補充材料要求。公司需就其股東特殊質押安排、新增股東定價、募資用途及業務模式等事項進行說明，並由律師核查出具明確法律意見。
根據要求，公司需首先說明股東寧浦芯將其所持公司股權解除質押並向銀行承諾不予質押或轉讓、待上市後重新質押這壹安排的具體原因及商業合理性，並分析該情況是否可能導致公司控制權發生變化。
其次，需說明最近12個月內新增股東的入股價格定價依據及公允性，分析價格差異原因，並就入股對價是否存在異常、是否涉及利益輸送出具明確結論。
第三，需按照監管指引要求完善本次發行上市方案的說明，並詳細說明募集資金在境內外的具體用途及相應比例，明確是否涉及具體募投項目以及相關審批、核準或備案程序的履行情況。
第四，需說明股權激勵計劃中，離職員工財產份額轉讓事宜相關手續的辦理進展，並確認是否存在糾紛或潛在糾紛。
第五，需以通俗易懂的語言詳細說明公司的業務模式，並闡述公司及下屬公司經營範圍中涉及的集成電路制造、集成電路晶片及產品制造等業務的具體情況。
第六，需說明本次擬參與“全流通”股東所持股份是否存在質押、凍結或其他權利受限情形。
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