近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司(簡稱“芯德半導體”)在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為華泰國際。
半導體封測技術企業，成立5年手握211項專利
公開資料顯示，芯德半導體成立於2020年，是壹家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。公司按OSAT(委托半導體封裝與測試)模式運營，將資源集中於封裝設計、生產及測試服務，客戶則專註於半導體晶片設計及晶圓制造。
芯德半導體在2.5D、凸塊封裝（Bumping）、扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）、扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技術上擁有核心量產能力，並積極推進Chiplet互聯（同質異質晶片集成）、光電感測、TGV玻璃基板產品等前沿技術的研發及產業化，是國內少數幾家在上述領域均具備全面能力的先進化服務提供者。
2024年，芯德半導體獲工信部認定為國家“專精特新小巨人”企業。
芯德半導體已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質量認證。其客戶主要包括半導體設計公司的上遊直接客戶。
其客戶包括聯發科技、晶晨半導體、芯睿微、博通集成、集創北方、聯詠科技、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、中科藍訊等知名晶片企業。
以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途OSAT中排名第7，市場份額為0.6%。
截至最後實際可行日期，芯德半導體在中國共擁有211項專利(其中包括32項發明專利、179項實用新型專利)，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。公司亦擁有3項PCT專利申請。
營收年復合增長超50%，累計虧損超10億元
雖然成立僅5年，芯德半導體展現出強勁的成長動能。
招股書顯示，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元。
報告期內，芯德半導體營收從 2.69 億元增至 8.27 億元，年均復合增長率超 50%。累計虧損達到了13.15億元。期間研發費用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。
從盈利能力來看，同期公司毛損率分別為79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，呈大幅改善趨勢。
2025年上半年，芯德半導體QFN、BGA、LGA、WLP業務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。目前該公司向海外客戶提供的服務收入不到10%。
在報告期內，芯德半導體來自五大客戶的收入分別占芯德半導體總收入約60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。五名最大供應商的購買額分別佔總購買額約41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。
截至2025年6月30日，芯德半導體持有的現金及現金等價物為1.49億元。
行業規模前景廣闊，獲小米、南創投等機構加持
弗若斯特沙利文報告顯示，受通訊、消費電子、高效能運算及人工智能領域對高整合度及低功耗晶片的需求帶動，先進半導體封裝與測試產業市場規模在倒裝晶片鍵合、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等技術的支持下迅速增長，成為半導體產業鏈中增長速度領先的細分領域之壹。
數據顯示，先進半導體封裝與測試產業市場全球市場規模由2020年的人民幣2141億元增長至2024年的人民幣3124億元，復合年增長率為9.9%。
預計於2025年，全球先進封裝與測試市場將首次超越傳統封裝，在整體封裝與測試市場的佔比超過50%。到2029年，全球先進封裝市場規模預計將達到人民幣5244億元，2024年至2029年的復合年增長率為10.9%。
在中國先進封裝與測試市場規模於2024年已增至人民幣967億元，2020年至2024年的復合年增長率為13.3%。預計到2029年，相關市場規模將進壹步增長至人民幣1888億元，復合年增長率為14.3%，顯著高於全球平均增速。
據了解，芯德半導體的快速發展得益於資本助力，成立5 年已完成超 20 億元融資，吸引了小米長江產業基金、南創投、昆橋資本、OPPO等知名機構入股。
2025年7月，芯德半導體宣佈新壹輪融資正式落地，本輪融資由市/區兩級機構聯合領投，元禾璞華、省戰新基金、雨山資本跟投。芯德半導體本輪融資金額達近4億元，將主要用於進壹步加速佈局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。
招股書顯示，芯德半導體在香港上市前的股東架構中，張國棟、潘明東、劉怡，為壹致行動人，他們合計持有和控制約24.95%的股份，為公司的單壹最大股東。其他股東包括晨壹基金、心聯芯、深創投、小米、上海金浦、聯發科、元禾控股、先進制造等。
招股書顯示，芯德半導體此次 IPO 募集資金主要用於興建人工智能先進封測生產基地（南京基地壹期投資 10 億元，總投資 55 億元）、搭建高端封裝產線、採購先進設備，以及加碼 CAPiC 平臺技術研發，進壹步提升制造能力與技術競爭力。
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