近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称“芯德半导体”)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。
半导体封测技术企业，成立5年手握211项专利
公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，将资源集中于封装设计、生产及测试服务，客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。
芯德半导体在2.5D、凸块封装（Bumping）、扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）、扇入型晶圆级封装（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技术上拥有核心量产能力，并积极推进Chiplet互联（同质异质晶片集成）、光电感测、TGV玻璃基板产品等前沿技术的研发及产业化，是国内少数几家在上述领域均具备全面能力的先进化服务提供者。
2024年，芯德半导体获工信部认定为国家“专精特新小巨人”企业。
芯德半导体已获得200多家直接客户及50多家终端客户的质量认证。其客户主要包括半导体设计公司的上游直接客户。
其客户包括联发科技、晶晨半导体、芯睿微、博通集成、集创北方、联咏科技、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、中科蓝讯等知名芯片企业。
以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT中排名第7，市场份额为0.6%。
截至最后实际可行日期，芯德半导体在中国共拥有211项专利(其中包括32项发明专利、179项实用新型专利)，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有3项PCT专利申请。
营收年复合增长超50%，累计亏损超10亿元
虽然成立仅5年，芯德半导体展现出强劲的成长动能。
招股书显示，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半导体收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，净利润分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元。
报告期内，芯德半导体营收从 2.69 亿元增至 8.27 亿元，年均复合增长率超 50%。累计亏损达到了13.15亿元。期间研发费用分别为0.59亿元、0.77亿元、0.94亿元、0.44亿元。
从盈利能力来看，同期公司毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，呈大幅改善趋势。
2025年上半年，芯德半导体QFN、BGA、LGA、WLP业务分别贡献了芯德半导体收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。目前该公司向海外客户提供的服务收入不到10%。
在报告期内，芯德半导体来自五大客户的收入分别占芯德半导体总收入约60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。五名最大供应商的购买额分别占总购买额约41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。
截至2025年6月30日，芯德半导体持有的现金及现金等价物为1.49亿元。
行业规模前景广阔，获小米、南创投等机构加持
弗若斯特沙利文报告显示，受通讯、消费电子、高效能运算及人工智能领域对高整合度及低功耗芯片的需求带动，先进半导体封装与测试产业市场规模在倒装芯片键合、晶圆级封装及2.5D/3D封装等技术的支持下迅速增长，成为半导体产业链中增长速度领先的细分领域之一。
数据显示，先进半导体封装与测试产业市场全球市场规模由2020年的人民币2141亿元增长至2024年的人民币3124亿元，复合年增长率为9.9%。
预计于2025年，全球先进封装与测试市场将首次超越传统封装，在整体封装与测试市场的占比超过50%。到2029年，全球先进封装市场规模预计将达到人民币5244亿元，2024年至2029年的复合年增长率为10.9%。
在中国先进封装与测试市场规模于2024年已增至人民币967亿元，2020年至2024年的复合年增长率为13.3%。预计到2029年，相关市场规模将进一步增长至人民币1888亿元，复合年增长率为14.3%，显著高于全球平均增速。
据了解，芯德半导体的快速发展得益于资本助力，成立5 年已完成超 20 亿元融资，吸引了小米长江产业基金、南创投、昆桥资本、OPPO等知名机构入股。
2025年7月，芯德半导体宣布新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。芯德半导体本轮融资金额达近4亿元，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
招股书显示，芯德半导体在香港上市前的股东架构中，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。其他股东包括晨壹基金、心联芯、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
招股书显示，芯德半导体此次 IPO 募集资金主要用于兴建人工智能先进封测生产基地（南京基地一期投资 10 亿元，总投资 55 亿元）、搭建高端封装产线、采购先进设备，以及加码 CAPiC 平台技术研发，进一步提升制造能力与技术竞争力。
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