新時空（newtimespace.com）訊，2026年9月15日，AI芯片題材表現震蕩，ASMPT(00522.HK)走強。截至14:19分，公司報價154.400港元，上漲0.06%。
消息面上，9月15日，有媒體消息顯示，時序進入三季度下旬，晶圓代工與先進封裝產能持續供不應求。供應鏈人士透露，英偉達、蘋果等持續佔有臺積電先進制程與封裝資源；亞馬遜AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm產能；聯發科除手機芯片外，也因谷歌TPU相關大單，爭搶2/3nm制程與CoWoS-S/L產能。
此外，三星與高通將雙方在半導體領域的合作範圍進一步擴大至2.1D先進封裝，目標是爲下一代高性能計算與人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互連方案。與依賴硅中介層的2.5D封裝不同，2.1D封裝利用先進封裝基板上的高密度微細線路直接連接不同芯片，以在性能與成本之間取得新的平衡。三星電機近期已展示面向AI加速器的2.5D與2.1D封裝基板，其中2.5D方案重點解決大尺寸、高層數基板的翹曲問題，2.1D方案則在不使用硅中介層的前提下實現芯片間直接連接；三星同時推進玻璃基板與3D封裝等技術布局。
開源證券指出，AI基建驅動全球半導體資本開支上修，預計2026年全球半導體制造設備總銷售額達1692億美元，同比增長26%，其中2026年全球IDM與晶圓廠資本開支同比增長27%，先進封裝產線規劃投資同比增長25%；分賽道看，2025年至2028年全球晶圓制造、封裝、測試設備銷售額年均復合增長率分別爲23.3%、27.0%、27.8%，後道設備增速顯著跑贏前道，在中性假設下全球熱壓鍵合（TCB）設備市場規模年均復合增長率達29%。國信證券指出，隨着AI研發自動化加速落地，算力需求不再僅取決於單次前沿預訓練規模，訓練與推理共同擴張將帶動算力需求天花板持續提升，AI產業鏈可重點關注計算芯片、HBM、存儲、先進封裝等環節；工業和信息化部、國家發展改革委聯合印發的《電子信息制造業發展“十五五”規劃》提出，到2030年我國電子信息制造業規模以上企業營業收入突破30萬億元，攻關端側智能計算芯片、高端存儲芯片，開發近存計算、存算一體等新型架構。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。
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