新时空讯：据港交所10月21日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称「芯德半导体」）通过港交所主板上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人。公司为半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，于2020年9月成立。
招股书显示，芯德半导体的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，传统封装产品为WB-QFN，并搭建覆盖先进封装各技术分支的「晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）」。据弗若斯特沙利文，按2025年半导体先进封装及测试收入计，其在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额0.6%。
招股书显示，公司收入由2023年人民币5.09亿元增至2024年的8.27亿元，2025年进一步增至10.12亿元；截至2026年4月30日止四个月为3.60亿元，上年同期为3.06亿元。2023年至2025年亏损分别为3.59亿元、3.77亿元及4.83亿元；毛损率由38.4%收窄至20.1%、18.0%，截至2026年4月30日止四个月由20.5%收窄至17.9%。自成立至2026年4月30日，累计初始资本开支约40.63亿元。
